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SAINT-GOBAIN TEKBOND (HANGZHOU) NEW MATERIALS CO., LTD.
类别
应用领域
  • 广泛应用于工业的结构粘接,适用于金属,塑料,陶瓷,复合材料等。
典型数据
  • 操作时间(min): 5
    固定时间(min): 5
    剪切强度(Mpa): 15
    温度范围(℃): -40~120
资料下载:
TEK E05BL
粘度低且可灌封,操作时间为5分钟,高强度,高韧性。
颜色
A: 黑色, B: 透明
包装
50ML
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