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SAINT-GOBAIN TEKBOND (HANGZHOU) NEW MATERIALS CO., LTD.
类别
应用领域
  • 适用于外墙覆层板、墙面板、屋檐、雨篷和防护矮墙的粘合。也可用于室内外家居装饰的粘合需求。
典型数据
  • 结皮时间 (min): 20~40
    工作温度 (°C): -30~+120
    硬度 (Shore A): 50~65
    断裂伸长率: ≥400
    拉伸强度 (kgf/cm²): 3mm
    固化深度 (24 h): 3mm
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高初粘改性硅胶
Tekbond高初粘力改性硅胶一款固化速度极快的改性硅胶,具有超强的初粘力和优异的最终粘接强度。它可以替代钉子粘接大多数建筑材料,如砖块、大理石、石膏板、木材、陶瓷、金属、铝材。室内外均可使用。
颜色
白色
包装
300ml, 85g
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