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SAINT-GOBAIN TEKBOND (HANGZHOU) NEW MATERIALS CO., LTD.
类别
应用领域
  • 胶合板、大芯板与实木之间的粘接。适用于橱柜、定制家具、办公家具、木门封条等
典型数据
  • 粘度 (mPa-s): 15250
    熔点 (°℃): 93~103
    拉伸强度 (Mpa): 3
    工艺温度: 170~200℃
资料下载:
TEK5778
TEKBOND 热熔胶是一种加热后可熔化并粘合材料的粘接剂。它通常以固态存在,加热后转变为液态,冷却后再次固化,从而达到粘接效果。Tekbond 热熔胶广泛应用于包装、木工、电子和汽车等各个行业,因其粘接能力强、固化速度快等特点而备受青睐。
颜色
黄色透明颗粒
包装
25kg
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