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SAINT-GOBAIN TEKBOND (HANGZHOU) NEW MATERIALS CO., LTD.
类别
应用领域
  • 用于密封和非结构粘接,例如檐沟接缝,防水板,屋顶瓦片,滴水盘,镀锌材料,空调连接线和通风系统等。
典型数据
  • 初始固化时间/完全固化时间: 15min./24h
    工作温度(°C): -25~+80
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屋顶及其排水系统用粘接密封胶
Tekbond屋顶及其排水系统用胶的主要成分是合成橡胶,是一款溶剂型胶粘剂,可用于取代普通的焊接,起到高效的粘接密封效果。该产品可防水,防油和抗紫外线,还有良好的抗拆卸能力。
颜色
铝色/无色
包装
280g
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