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SAINT-GOBAIN TEKBOND (HANGZHOU) NEW MATERIALS CO., LTD.
类别
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  • 产品
  • 屋顶及其排水系统用中性改性硅胶
应用领域
  • 粘接和密封屋顶、瓦片、金属板、玻璃纤维。
典型数据
  • 初始固化时间/完全固化时间: 15min./24h
    工作温度(°C): -25~+200
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屋顶及其排水系统用中性改性硅胶
Tekbond屋顶及其排水系统用中性MS胶可以用于粘接和密封屋顶、金属板、玻璃纤维,提供卓越的附着力和防水密封性能。
颜色
白色
包装
300ml
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