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SAINT-GOBAIN TEKBOND (HANGZHOU) NEW MATERIALS CO., LTD.
类别
应用领域
  • 常规使用(小间隙)
典型数据
  • 初固时间(min): ≤20
    工作温度(°C): -60~+150
    25℃粘度(cP): 100~200
    最大适用间隙 (mm): 可达0,10
    剪切强度 (kgf/cm2): ≥200
圆柱固持138
能够提高圆柱型无螺纹装配作业的剪切强度,具备最大强度的转移载荷的能力,并且能够使之均匀的分散,消除应力集中以及装配界面的腐蚀,在两个金属结合面上实现100%结合,降低加工精度而带来的成本,提高装配工艺效率。相比传统的机械装配方式,具有传递重荷载,防腐蚀,避免摩擦,减小设计冲突,降低结构重量的特点。
颜色
绿色
包装
10g/50g/250g
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