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TEKBOND APAC
类别
应用领域
  • 适用于家庭及商业场所的瓷砖、岩板、马赛克及石材缝隙填缝与密封。
桶装环氧采砂
双组份环氧树脂基填缝材料,采用有机硅改性技术,具有优异的耐污性、耐化学腐蚀性及持久色彩稳定性。
颜色
多种颜色可选,可支持定制颜色
包装
A组份+B组份(桶装)
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